特殊材料_半导体材料_苏州瑬芯半导体科技有限公司

材料	应用
光敏聚酰亚胺（polyimide）	光敏/非光敏胶；作为介电层或压力缓冲层
BCB	光敏/非光敏胶；作为介电层或bonding层
彩色光刻胶	Color filter等
高导热银胶	用作大功率部件之间的粘结
PDMS	翻模工艺
光敏干膜	适用于电镀、刻蚀、喷砂工艺
PI膜	作为钝化层
热剥离膜	适用于刻蚀、研磨等制程的背面保护
保护膜	适用于晶圆背面研磨、湿法刻蚀工序中可有效保护晶圆表面
紫外固化膜	适用于各种芯片尺寸的背面研磨工艺、芯片切割和封装体切割工艺的暂时牢固粘合